不需要最小负载贴片类型:0.80 X 0.45 X 0.25英寸SIP类型:0.90 X 0.40 X 0.24英寸SMD封装可用于无铅回流焊工艺符合IPC J-STD-020D、UL60950-1、EN60950-1和IEC60950-1
【DOS06-12T/DOH06-12T】博大P-DUKE 非隔离型DC/DC电源模块
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【DOS06-12T/DOH06-12T】博大P-DUKE 非隔离型DC/DC电源模块
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不需要最小负载
SMD类型:0.80*0.45*0.25英寸
SIP类型:0.90*0.40*0.24英寸
SMD封装可用于无铅回流焊工艺符合IPC J-STD-020D、UL60950-1、EN60950-1和IEC60950-1安全认证
产品详细

不需要最小负载
SMD类型:0.80*0.45*0.25英寸
SIP类型:0.90*0.40*0.24英寸
SMD封装可用于无铅回流焊工艺符合IPC J-STD-020D、UL60950-1、EN60950-1和IEC60950-1安全认证

型号 输入 输出
DOS06-12T 8.3 ~ 14 VDC 0.75 ~ 5 VDC / 6 A
DOH06-12T 8.3 ~ 14 VDC 0.75 ~ 5 VDC / 6 A
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